核心性能优势

1. 超高金属纯度：关键金属杂质含量降至 ppt 级别，满足半导体工艺对金属污染物的极限要求。

2. 优异的颗粒控制：过滤后，≥0.5μm 的颗粒物数量降至个位数水平，远优于原液状态。

3. 稳定的水分控制：水分含量稳定在约 180ppm，与原液保持一致，避免因吸水引入额外风险。

4. 高效的纯化工艺：通过单次过滤即可实现从 G3 到准 G5 的能级跃升，工艺简洁高效。

主要应用领域

• 半导体制造：用于光刻胶剥离、晶圆清洗等工序。

• 锂电池行业：作为负极材料（如 SBR 粘结剂）的高纯度溶剂，用于电极浆料制备。

• 显示面板：用于聚酰亚胺（PI）浆料的稀释和涂布。

• 其他精密电子：任何要求超低金属杂质和颗粒污染的制造领域。